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            陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片
            氧化铝陶瓷基片
             

             
            简要介绍
            Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片
            详细参数

                  

             氧化铝陶瓷基片

            陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

            实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片.

            一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。

            纯度:96%,

            颜色:乳白色

            尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割

            表面粗糙度:< 0.01um(抛光后); <1um(毛坯)

             

            参数

            单位

            A476T

            密度

            g/cm3

            3.78

            硬度(HV

            GPa

            13.9

            抗折强度

            GPa

            380

            热导率

            W/m.K

            26

            热膨胀系数

            40~400°

            m/K

            7.2x106

            介电常数

            @1MHZ

            9.6

            介质损耗角

            @1MHZ

            3.0x104

            体积电阻率

            @25℃

            Ohm.cm

            >1014

            @300℃

            Ohm.cm

            1.0x1010

            @500℃

            Ohm.cm

            1.0x108

             
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